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  • 11

    2020-01

    SMT贴片胶压力注射法

    压力注射法分为手动和全自动两种方式,手动滴涂与焊膏滴涂相同,用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

  • 10

    2020-01

    SMT锡膏印刷机的维护保养

    影响印刷质量的因素有很多,如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。其实我们能够从这些所有的影响印刷质量的因素中看到,所有的问题点都跟我们的设备有很大的关系。

  • 07

    2020-01

    通孔插装工艺模板印刷

    以上是靖邦电子小编为大家分享的关于通孔插装工艺模板的印刷的一些注意事项和工艺方法,希望对大家有所帮助!PCBA电路板加工一站式服务

  • 03

    2020-01

    SMT贴片离线编程

    离线编程是指利用离线偏程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制SMT贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间,从而可以减少整个PCBA加工的停机时间,提高设备的利用率离线编程软件一般由两部分组成:CAD转换软件和自动编程并优化软件。

  • 31

    2019-12

    无铅焊接中元器件耐热、潮湿敏感问题

    陶瓷电阻器和特殊的电容器对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感,由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数(CTE)相差较大(内瓷为3~5x10℃,PCB为17x10℃左右),在焊点冷却时容易造成元件体和焊点裂纹。元器件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比。

  • 30

    2019-12

    COB技术

    COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。

  • 27

    2019-12

    无铅可靠性的研究与绿色制造的探索

    特别是物料管理工艺管理:对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。

  • 26

    2019-12

    无铅再流焊工艺控制的难点

    无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流汗工艺控制的难点今天靖邦电子小编跟大家一起来讨论一下

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